广东省科技厅宣布了2020年度重点范畴研发规划项目评审成果，我院郭跃进研究传授作为项目卖力人申报的“进步前辈邃密路线封装面板级工艺研发”项目得到批复（项目编号： 2021B0101290003），项目总经费 3500 万元，此中国拨经费 1000 万元，自筹经费 2500 万元（企业卖力筹集）。

南科年夜深港微电子学院郭跃进研究传授结合安捷利（番禺）电籽实业有限公司、广州美维电子有限公司、广东省科学院半导体研究所、深圳中科四合科技有限公司、广东佛智芯微电子技能研究有限公司申报了“2020 年度广东省重点范畴研发规划“芯片、软件与计较”重点专项“专题三：集成电路封装要害技能”的“进步前辈邃密路线封装面板级工艺研发”项目（项目编号：2021B0101290003）”项目。

本项目拟开发高密度邃密路线的刚性基板、柔性基板、刚柔联合基板等高端封装基板及面板级扇出封装射频、功率器件，成立响应的出产线，鞭策高密度、高精度及高机能的封装基板制造的自立可控国产化，实现高集成度、小尺寸、价格有竞争力的面板级扇出封装财产的推广运用，项目实行周期内实现10亿元发卖收入。该项目技能结果与外洋主流Shinko、Ibiden等厂商比拟总体持平，于高端刚性封装基板、高频低损耗柔性封装基板、软硬联合封装基板等“洽商”范畴实现冲破，技能程度到达国际进步前辈程度。

启动汇合影

近日，于安捷利（番禺）电籽实业有限公司召开了“进邃密路线封装面板级工艺研发”项目启动会，南边科技年夜学、安捷利（番禺）电籽实业有限公司、广州美维电子有限公司、广东省科学院半导体研究所、深圳中科四合科技有限公司、广东佛智芯微电子技能研究有限公司五家互助单元的分项目卖力人、财政治理职员、项目治理职员到场了项目启动会。

会上郭跃进传授作为项目卖力人必定了各互助方于项目申请中的努力，要求各人严酷根据《广东省财务厅广东省审计厅关在省级财务科研项目资金的治理监视措施》履行项目，完成项目申请时的各个方针，于高端刚性封装基板、高频低损耗柔性封装基板、软硬联合封装基板等“洽商”范畴实现冲破，技能程度到达国际进步前辈程度。安捷利（番禺）电籽实业有限公司的王玲先容了项目基本环境和项目治理的详细要求。会上牵头单元安捷利（番禺）电籽实业有限公司与其他四家互助方别离签署了分使命书。

签署使命书